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PCB（印刷线路板）是电子工业的重要部件之一，它在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的精细化工材料。
水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。
产品优点
· 不含镍及EDTA
· 废水及含铜废液的排放量较少
· 灌孔能力强，镀层覆盖能力出色，背光可稳定在9级以上，满足高纵横比板材生产需要
· 镀层可靠性表现优异， 可通过10次热冲击测试（288℃，10秒）
· 无需活化起镀，沉积速率快
· 钯金属和其他化学品消耗量较低，节能效果明显
沉铜前与沉铜后示意图
搭配DC-105S低浓度钯含量，适用于普通双面，多层通孔板生产制程应用，满足客户快捷、高效、稳定、低成本自动化对接管理。
沉铜前与沉铜后孔壁
搭配DC-105H高浓度钯含量，适用于多层精密HDI，树脂填孔，光模块板半导体应用等特殊制程工艺要求类别高端PCB应用，针对特殊材质工艺研发生产，满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水。
化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺，是在PCB裸铜表面以钯作为媒介，借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层，然后镍层在化学镀金液作用下，通过半置换半还原反应沉积一层极薄的金层，用于保护铜面免受氧化、腐蚀，并提高焊接性能。
产品优点
·PCB化学镍金技术不含铅、镉、铬
·化金液对镍层的腐蚀度（孔转角处）可控制在20%以内
·可以将化金槽的药液寿命控制在20～30MTO
·可焊性优异，可以承受5次回流焊
·表面平整度高，易于焊接
·导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用
·结晶致密，耐蚀性强；金层抗氧化能力出色
·保质期长，生产后可保存1年
低磷含量，适用范围广泛，实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
镍层与金层(3000X)
适用于PCB及FPC软硬结合系列高端化镍金药水，常用于带BGA精密PCB及FPC线路板，绕折性优良，强耐腐蚀性及热冲击，沉金可焊性极佳，增强焊锡饱满度，有效减少SMT后空焊假焊发生。
